Hotmelt-Moulding- ein echter Gewinn für Ihre Produktqualität!

Durch das Hotmelt-Moulding Verfahren sind wir in der Lage, Steckverbindungen oder Leiterplatten materialschonend zu umspritzen.

Baugruppen werden mit niedriger Temperatur und geringem Verarbeitungsdruck umspritzt. Durch die komplette Einbettung in die Vergußmasse, entsteht ein belastbares, qualitativ hochwertiges Ergebnis, bei geringen Werkzeugkosten.

Anwendungsbeispiele & Vorteile:

  • Einfache und kostengünstige Gehäuselösung
  • UL zertifiziertes Granulat und die daraus resultierende UL- Kennzeichnung ermöglicht Ihnen weltweite Marktzugänglichkeit
  • Zur einfachen und schnellen Montage: Anspritzen von Kabeltüllen als Zugentlastung und Knickschutz
  • Abdichtung bestehender Steckverbindungen
  • Schutz vor mechanischer Beanspruchung und Feuchtigkeit durch Umspritzen der Steckverbindungen

Selbstverständlich werden die verwendeten Granulate auf den jeweiligen Einsatzbereich abgestimmt und Ihren Zielsetzungen angepasst. Auch Schutzarten von bis zu IP67 können realisiert werden.

Arbeiten bei Dommel
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